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第504章 “玄武芯”问世：顶尖者的“围剿”（第1页）

2009年3月，四九城春寒料峭。

讯芯科技总部大楼，李向阳站在落地窗前，手里捏着一枚芯片。

那芯片比指甲盖大不了多少，金属封装，背面蚀刻着两个古篆体汉字——“玄武”。

玄武是北方之神，主防御，也主镇守——只有守得住，才能攻得出去。

“李总，所有核心客户的保密协议都签完了。”

“按计划，今天上午十点，咱们同步向二十七家战略合作伙伴，正式发布‘玄武’技术规格书和样品。”

李向阳转过身，把那枚芯片轻轻放在天鹅绒托盘上。

“海外那几家的反应怎么样？”

“平果那边很安静，但咱们的渠道反馈，库比蒂诺昨晚灯火通明。”

“高通和德州仪器的中国区负责人，昨天一天之内打了七个电话给张总，想约饭局。”

“三星半导体事业部的人，已经到四九城三天了，每天都来递名片想拜访您，但被前台挡回去了。”

会议桌主位前，李向阳手指轻轻敲了两下。

“我们欢迎一切基于平等的合作，但不会为任何人的‘舒适区’让路。”

这枚芯片承载的东西太多了。

从2005年开始预研，四年时间烧掉近百亿研发经费，调集全球七个研发中心、超过三千名工程师的力量。

这不仅是讯芯第一款智能应用处理器，更是中国半导体企业第一次在性能指标上，跟国际巨头站在同一起跑线——甚至在能效比和AI加速架构上，隐约有了超越的苗头。

“测试数据确认了吗？”

李向阳看向首席技术官张明宇。

“在45纳米制程下，‘玄武’的CPU性能比高通同期产品高18%，GPU性能高22%。”

“最关键是能效比——同等性能下功耗低31%，下行速率达到150Mbps，比高通方案快15%。”

其实这些数据，在场的人早就看过无数遍了。